I de seneste årtier var miniaturisering af materialer immanent inden for alle teknologiområder, især i halvlederindustrien. I dag har miniaturisering af halvledende forbindelser nået et niveau, hvor etablerede fremstillingsprocesser når deres tekniske grænser. Atomic Layer Deposition (ALD) tilbyder en alternativ metode til afsætning af ultratynde metalliske film, som er et afgørende trin i fremstillingen af halvledende forbindelser. Baseret på en kemisk reaktion mellem overflade og gasfase er ALD en proces, der berører både syntetisk kemi og materialevidenskab. Denne ph.d.-afhandling fokuserer...